培养目标：本专业主要培养适应电子行业和地方经济社会发展所需要的，德、智、体全面发展的， 掌握微电子器件设计与制造， 大规模集成电路的设计、制造、封装及测试， 微电子应用技术的基本理论和基础知识， 具有创新精神和独立分析问题、解决实践问题以及持续发展的能力，具备较高的综合素质，能够在集成电路设计和制造业、半导体器件制造业和各类电子行业内进行科学研究、技术开发、设计制造、生产工程和生产管理等方面工作的应用型高级工程技术人才。
主要课程：大学物理、固体物理、半导体物理、半导体材料、微电子器件物理、集成电路工艺原理、电路分析、模拟电子技术、数字电子技术、单片机原理与接口技术、C语言、数字集成电路设计、模拟集成电路设计、硬件描述语言与E D A 技术、集成电路测试技术、微电子封装技术、T FT平板显示技术，LED与固态照明技术，半导体器件可靠性和失效分析等专业基础课；有模拟电子技术实验、数字电子技术实验、电子技术实训、专业基础实验、单片机原理与接口技术实验、集成电路设计与布局实验、集成电路工艺实验、微电子封装技术实验8门独立实验课程。单片机原理及接口技术课程设计、模拟电子技术课程计、数字电子技术课程设计、微电子器件与工艺课程设计、硬件描述语言与E D A技术课程设计，集成电路课程设计、电子线路CAD课程设计7门课程设计。
在理论课学习的基础上，通过这些相应的实验课和课程设计的实践，不仅使同学加强对基础知识的理解，更重要的是锻炼学生的动手实践能力和创新能力，为学生将来成为应用型高级工程人才奠定扎实的基础。
就业方向：可在电子行业做硬件工程师、软件工程师、工艺工程师或销售工程师，主要从事集成电路芯片的设计、制造、封装、测试或销售；半导体器件的设计、制造和检测；各类电子产品的设计、制造、维护和销售，以及到商检、海关、质检和外贸等部门从事电子产品检验分析等工作。