材料成型及控制工程    四年制本科（理）
专业特点：本专业以产业结构调整为发展趋势，以材料科学与工程、电子工程、机械为背景，材料工程与电子工程、机械、自动化、信息化和管理学等学科相互交叉渗透。注重材料成型及控制领域的设计、制造、试验研究、运行管理、经营销售能力的训练。培养面向工程实际、富有创新精神、基础理论扎实、知识信息面宽、实践能力强、综合素质高，掌握材料成型及控制工程系统理论及应用技术的复合型高级工程技术人才。

课程设置：现代工程图学、物理化学、工程力学、机械设计基础、材料科学基础、电工与电子技术、计算机原理及应用、自控控制理论、材料成型原理、材料成型工艺、成型设备与控制、CAD/CAM基础、计算机技术在材料成型中应用等。
就业前景：本专业毕业生具备材料成型及控制领域的基础知识与应用能力，社会需求量大，历年签约率和实际就业率均居全校前列，能在航空航天、汽车、船舶、高铁、能源装备、机械、电子电器、化工等工业生产、研究部门从事材料成型制造生产、设计、开发和管理等工作。
本专业不招色弱、色盲者
 
材料成型及控制工程（模具CAD/CAM） 四年制本科（理）
专业特点：本专业以先进制造业为背景，加强材料科学与工程、计算机模拟技术和先进制造技术等学科的交叉渗透。
将传授知识、能力培养与素质教育紧密结合，注重材料成型与控制工程和模具计算机应用能力的训练。专业面向企业实际，培养学生的创新精神，使之基础理论扎实、知识信息面宽、实践动手能力强、综合素质高，具备金属塑性成型工艺及模具设计技术、塑料成型工艺与模具设计技术和计算机模拟技术，以及装备制造技术综合交叉应用的能力，成为掌握金属成型、塑料成型工艺和装备系统理论及应用技术的复合型高级工程技术人才。
课程设置：工程力学、电工与电子技术、程序设计基础、塑性成形原理、CAD/CAM基础、冲压工艺及模具设计、塑料成型与模具设计、模具计算机应用、模具设计及制造、冲压和注塑专业外语、模具CAD/CAM实习与实训等。

就业前景：本专业毕业生具备知识面广、动手能力强、计算机应用技能熟练、专业外语扎实的特点。可以在制造业的企业、科研单位等从事金属和塑料产品成型工艺研发、工装设备制造、产品监控、运营管理以及经营销售等方面的工作。
本专业不招色弱、色盲者


材料成型及控制工程（微电子封装） 四年制本科（理）
专业特点：本专业以集成电路制造业为专业背景，学习微电子封装的基础理论和基本知识，并培养学生在微电子封装方面的应用能力。
本专业注重微电子封装与微电子、材料科学、材料工程、机械工程等学科的交叉渗透，培养学生能在微电子封装、微电子和材料成型等领域从事设备维护、工艺改进和技术开发等工作的复合型高级工程技术人才。
课程设置：微电子封装测试原理、封装测试工艺与设备、塑封工艺及计算机辅助设计、半导体器件、集成电路工艺原理、微电子器件可靠性分析、材料科学基础、材料检验、材料成型原理、材料成型设备与控制等必修或选修课程和相关实践及特色课程。
就业前景：本专业毕业生可在与微电子封装、微电子和材料成型相关的企事业单位、科研部门从事设备维护、工艺改进和技术开发等工作。

本专业不招色弱、色盲者
 。