本专业培养在微电子元器件制造、集成电路制造、微电子封装、电子组装以及印制电路板制造等电子制造服务（EMS）领域，从事研究、设计、开发、运行保障、生产组织管理及其它工作的高素质应用型技术人才。
本专业学制四年，主要课程有高等数学、普通物理、模拟电子技术、数字电子技术、单片机原理及技术、控制工程基础、微电子制造科学原理与工程技术、微电子器件基础、集成电路原理及制造工艺、半导体制造工艺及设备、微电子封装技术、PCB设计与制造、SMT工艺与设计、SMT设备原理与应用、精密运动控制技术等；主要实践教学环节有电子、电工实习、计算机辅助设计、SMT工艺与设计、电子封装技术等。
本专业毕业生可授予工学学士学位。
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